美政府施压台积电等制造商,要求提供内部数据

9月27日星期一，据外媒消息，美国政府正在向三星、台积电在内的多家半导体制造商施压，要求他们提交更多内部信息，比如芯片库存、订单数量以及销售数据等，以便帮助解决全球芯片短缺的问题。行业人士表示，将关键内部数据提交给美国无疑是将他们放在与美国企业价格谈判中的不利地位上。

据了解，在白宫最近主办的全球半导体峰会上，美国商务部长表示，政府需要更多关于芯片供应链的信息，以更充分地了解这场缺芯危机，并找出导致供应短缺的确切瓶颈。目前，白宫方面给了芯片制造商四十五天的时间来回应“自愿请求”。

韩国半导体业内人士指出，苹果和特斯拉等全球客户不希望这些信息被披露，因为这些信息可以用来识别和比较其产品的性能水平以及市场竞争力。一位韩国行业官员表示：“三星和台积电提交给美国政府的信息可能被泄露给英特尔等美国公司，这并非不可能。”

全球半导体行业，特别是总部设在美国以外的公司，担心这样的信息要求可能会在很大程度上使美国公司受益。尽管这些半导体制造商们不愿提供内部数据，但也不太可能成功避过这一要求，因为美国政府正在考虑在不遵守规定的情况下采取法律措施。