华为:未来,封装技术会是HPC和网络交换系统的发展趋势

9月15日星期三，华为在2021电子封装技术国际会议中表示，封装级系统技术将会在未来成为高性能计算(简称：HPC)和网络交换系统的发展趋势。

从华为在这场会议中的演讲我们可以得知，目前的HPC芯片拥有三大发展趋势：

1、IC封装间的光数据传输;

2、AI应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求;

3、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力，带来超大尺寸封装需求。

而封装级系统技术就是在这样的发展趋势下应运而生的。这项技术的特点完美满足了HPC芯片的所需，具备更高的互联密度更高、更高的数据带宽、较短的互联距离，能够为超大尺寸的封装和超宽带的双模互联，拥有更低的数据传输能耗与成本。

另外再来看看关于封装级系统正在面临的挑战，比如散热和功率传输这两个关键因素会限制3D封装，除此之外还有工艺、SI、可靠性以及散热等问题。典型的例子包括台积电的 InFO-SoW、英伟达的 ISSCC 2021 超大尺寸封装等。