现代摩比斯正式启动汽车半导体开发项目,封装多颗不同功能芯片

据韩媒报道，韩国现代汽车旗下的零部件子公司摩比斯正与海外一家芯片公司合作，启动一项关于汽车半导体的开发。该公司内部的工程师透露，在研发出发动机控制IC的同时，也着手研究关于工作电压范围在700V-1500V的电源管理IC的项目。

现代摩比斯的半导体研发团队负责人在最近的产品项目研讨会上表示，最新的发动机控制IC“U-chip”封装了多颗不同功能的芯片，可用于供电、监测和激活。而关于电源管理IC则会被应用在车载充电器、控制器和逆变器。

此外，现代摩比斯公司还在评估研发自动驾驶专用传感器的可能性，它结合了超声波、雷达和LiDAR技术，可以监控驾驶员的行为。预计未来推出的新车型中还会搭载自研出的更多芯片。

之前就有业内人士爆料，现代摩比斯很有可能会优先开发车载信息娱乐芯片，之后在将目光转向更加复杂的芯片产品，比如高级驾驶员辅助系统所需SoC、MCU、电源管理IC等项目。不过现在看来，这家韩国公司似乎想反向发力，先从复杂的开始。