国内锑化物半导体进入试运阶段,首条第四代半导体生产线明年建成

据消息，全国第一条第四代半导体生产线有望明年建成，因为山西光机电产业研究院的新体系锑化物半导体项目已进入试运阶段，按照这个速度预计2022年它的产能可达到一万块。

据悉，这个锑化物半导体芯片生产项目是中科院半导体研究所落地的首期项目，总投资大约在8202.82万元左右。牛智川教授曾对这个锑化物半导体项目表达过自己的看法，他认为在开发下一代的小体积、轻重量、低功耗、低成本器件等应用方面都存在着不可替代的技术优势。

该项目是围绕锑化物半导体激光芯片核心技术展开的，为研制锑化物大功率激光芯片和单模激光芯片，未来将会被广泛应用于医疗切割、激光加工等各个行业领域。

这个具有重大发展潜力的项目作为晋城转型发展的样板工程，其第四代半导体激光器综合性能将达到国内领先、国际先进水平的程度，一旦生产线建成，将会进一步拓展我国的第四代半导体产业链条。

总结：这个在本世纪初引起行业内外广泛重视，被各个国家列为垄断技术，并出口封锁的锑化物半导体它占据了第四代半导体的核心位置，如今我们国家也有望在明年建起第一条第四代半导体生产线。