三星,台积电都在开发GAA技术,谁先实现商业化仍是未知数

据韩媒报道，三星在八月二十五日在线举行的技术与职业论坛上发表主题中宣布了，作为下一代代工微制造工艺的核心，GAA(全环绕栅极)技术或将先一步竞争对手(台积电)实现商业化。

对此有业内人士表示，三星话说的还太早，谁会首先将GAA技术商业化目前仍然还是未知数。这是因为台积电也在积极地将该技术提前实现商业化。

在2011年到2020年期间，全球GAA专利有31.4%是来自台积电，而三星电子的专利占20.6%。这两家巨头在技术方面的竞争不相上下。

其实早在2019年的时候台积电也和三星一样，已经宣布计划将3纳米半导体节点投入商业生产的消息。三星在同年已经与客户进行的3纳米GAA工艺设计套件测试显示。

据悉，3纳米工艺是继5纳米技术节点之后的下一个芯片缩小，而GAA技术则被认为是3纳米工艺的关键部分，这项技术将会使芯片面积削减了45%，并将电源效率提升了50%。

总结：截止到目前全球在在3nm制程上具有竞争能力的尽有台积电和三星这两家，而向英特尔这样的大佬则是热衷与堆叠晶体管的研发。