如今时代变了，此前的封装技术不再是后端流程的专属。在整个AI人工智能、云计算、大数据分析以及自动驾驶汽车等领域的发展和壮大下，不断的推动着计算向更高的技术方向发展。
在这一过程中，封装技术也被推向了创新前沿，这个技术对产品的性能、功能以及成本有着至关重要的影响，让包括台积电在内的晶圆代工巨头开始纷纷入局。
其实，早在2020年就有报道指出，台积电已整合旗下SoIC、CoWoS、InFO等3D IC 技术平台，并将其命名为3D Fabric。随着时间的推移，台积电的先进封装技术也从CoWoS和InFO变成SoIC+CoWoS与SoIC+InFO。
台积电预计将在今年晚些时候发布CoWoS-S第五代的封装解决方案，这一方案将会使晶体管数量增加到第三代的二十倍。到第六代，新封装技术将拥有更大的掩模版面积，以集成更多的小芯片和更多的DRAM封装。
总结：面对更加多样化的计算应用需求，为了将更多的功能“挤”到一个芯片里，先进的封装技术成为了可以持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。随着行业巨头的行动，3D先进封装的未来发展趋势已经逐渐明朗，“后摩尔时代”值得期待。
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