AM5主板设计方案爆光,处理器最高TDP可达170W

八月十七日，知名爆料者放出了关于AMD公司的下一代AM5主板的设计方案。从曝光的消息中我们可以看到AM5将使用Land Grid Array (LGA-1718)布局，可以兼容AM4散热器，相对于英特尔来说更加的实在。

从曝光的数据信息来看，不难发现AM5插槽将配合基于Zen4微架构的AMD下一代 Ryzen处理器到来，预计将被用在AMD 600系列的芯片组主板上，除此之外这块主板还将会引入DDR5内存作为支持等特性。

在下方的数据表中，我们可以看到即将发布的AM5 系列的TDP信息，它包括了45W、65W、95W、105W、120W以及最高的170W。

关于这个数据相信有一部分小伙伴应该不会感到意外，因为早在之前就消息称，AMD Raphael系列会拥有120W与170W TDP的CPU型号。

120W TDP与AM4的设计方案相比增加了15W，这很有可能是AMD公司考虑到英特尔新一代架构的处理器TDP会有125W而准备。