荣耀Magic 3防水又抗摔,坚如磐石

2021年8月12日举行荣耀品牌独立以外的第一款高端旗舰手机——Magic 3系列。这个系列有望首批搭载高通骁龙 888 Plus 处理器的手机，升级配置之后的它，无论是在影像方面还是其他性能方面都非常值得期待。

为了吸引更多用户的青睐，荣耀官方还为这部手机添加了防水性能和堪比坚石抗摔能力，尽管还没有具体公布出IP认证等级，但是可以从官方给出的宣传用语中可以看出，其性能可见一斑。

根据此前曝光的消息可以得知，荣耀这部Magic 3旗舰机将为用户提供两个版本，一个是标准版本另一个是Pro版本。不同支持在于Pro版支持50W无线充电以及100W有线快充，而普通标准版只支持66W快充。

使用的一个双挖孔的屏幕设计，大小在6.76英寸，屏幕、中框和背板的角度是完全贴合。手机后盖部分的摄像头类似Mate 40。其中一颗拥有5000万像素的摄像头是主摄，据说其他的摄像头也都拥有主摄规格。

因为机型外观的贴合度，让它拿在手中的感觉是非常顺滑的，并且它因为采用了全新的高通骁龙处理器，这让它拥有无比强大的性能输出。