汽车MCU短缺逐步缓解,ADAS芯片供应危机将持续到2023年

11月16日周二，据媒体报道，汽车MCU的短缺问题将在明年得到缓解，然而随着新一波的零部件供应不平衡现象的出现，ADAS核心芯片短缺问题将引领这场缺货危机。

据业内人士表示，由于有像台积电这样的代工厂支持以及封测厂商提供更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车MCU和相关外围芯片的供应缺口。

值得注意的是，日月光、超丰电子、菱生精密、华泰电子等中国台湾地区 IC 封装厂商在汽车 MCU 和其他外围芯片上的后端引线键合能力增强的一部分原因在于新引线键合设备的安装，另一部分原因则是消费电子芯片处理需求放缓。

另外，由于FC工艺所需的 ABF载板短缺，主要采用 倒装芯片封装技术的ADAS芯片预计将在2022年供应不足。

消息人士补充道，目前，无论是OSAT还是国际汽车芯片IDM都无法获得足够的ABF载板供应来支持其ADAS芯片的生产，因为中国台湾地区、日本、韩国和奥地利的IC载板制造商的绝大部分ABF载板产能已被主要CPU、GPU和其他HPC芯片供应商预订。