汽车芯片需求强劲,晶圆代工厂和IC设计公司正加紧布局

11月8日周一，据业内人士透露，汽车电子领域的芯片需求将强劲增长，目前晶圆代工厂和IC设计公司正在寻求扩大其在该领域的影响力，纷纷加紧布局速度。

以联发科、世界先进和力积电在内的各个晶圆代工厂商以及联发科、瑞昱半导体、奇景光电等主要IC设计公司都在加快布局汽车电子领域的速度。

据了解，台积电已获得恩智浦、意法半导体等汽车IC供应商的订单，同时在自动驾驶技术领域与苹果和英伟达密切合作。

其在今年早些时候推出了声称是世界上最先进的汽车半导体技术“N5A制程”，正在接受汽车行业最严格的质量、可靠性和功能安全标准的认证，预计将于2022年第三季度发布。

另外来看看联发科，它推出了名为Autus的汽车芯片平台，专为远程信息处理、车载信息娱乐系统、视觉高级驾驶辅助系统和毫米波雷达系统等应用而设计，而瑞昱则继续增强其汽车以太网和其他网络芯片产品用于联网汽车。

然后是IC设计公司的另一个代表“奇景光电”，它在全球汽车显示驱动器IC市场拥有超过30%的份额，汽车DDI 将成为其2022年增长的主要驱动力。