三星电机计划通过提高ABF载板产能来提高竞争力

随着5G，AI市场的增长，ABF载板需求大爆发，由于相关供应商的产能有限，致使ABF载板在市场供不应求，价格也随之水涨船高，呈持续上涨之势。

10月9日周六，据韩媒消息，电子零部件生产业领头羊三星电机(SEMCO)计划在越南的工厂新增了一条全新的ABF芯片球栅阵列载板生产线，美国的一家芯片供应商也将参与其中，与之合作，预计投资约一万亿韩元，将有助于这家韩国公司更好地与挹斐电，景硕、欣兴、神钢等同行竞争。

据韩国媒体报道，三星电机正在逐步淘汰其刚柔结合板业务，公司正计划出售RFPCB业务，目前已将越南工厂的相关生产设备和设施出售。

行业观察人士指出，这次的投资数额与SEMCO在2020年7205亿韩元的设备采购额相比，此次与美国芯片公司联合投资似乎是一个大型项目。另外，三星电机改造越南工厂以生产ABF载板一事，也证明了其想要在该领域力争获得更大份额的雄心。

除此之外，台湾四家IC载板大厂南电、景硕、欣兴、臻鼎-KY在今年也均启动了扩产计划，总计要在投入逾650亿元新台币，以应对市场需求持续紧缺的问题。对这个全球性的ABF载板需求问题，业界预期这种情况将会持续至2023年才会趋于缓和。