壁仞科技自研BR100芯片流片,提升中国高端芯片的自给率

10月9日周六消息，初创企业壁仞科技官方宣布了其自主原创研发的首款通用GPU"BR100"，已于近日正式交付，在台积电流片，预计2022年会面向行业市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得巨大突破，大大提升中国高端芯片的自给率。

据壁仞科技介绍，首款通用GPU BR100芯片采用的是先进的7纳米制程工艺，依托其自主原创的芯片架构，集合了行业内最新的芯片设计、制造与封装技术。性能参数是对标当前国际最领先的同类芯片产品，具被了高通用性、高算力以及高能效，这三大优势。

从公司未来的发展路径上来看，公司将首先聚焦在云端通用智能计算，而后逐步在图形渲染等领域赶超现有的解决方案，实现国内高端通用智能计算芯片的突破，帮助实现自主、安全和可控梦想。今年八月加入壁仞科技的CEO李新荣表示，“中国半导体产业的历史性拐点已经到来，打造“中国芯”是所有半导体技术从业者的机会，也是责任”。

据悉，搭载的高端通用GPU BR100芯片系列通用产品，将主要聚焦于多个计算应用场景，弥补高速发展带来的人工智能应用方面的算力缺口。未来将会广泛应用于自动驾驶、医疗健康、公有云、智慧城市、大数据分析、生命科学、云游戏等领域。