瑞萨电子计划2023年前将车载MCU产能提高5成以上

9月30日周四，据日媒消息，日本半导体芯片供应商瑞萨电子与29日宣布，计划到2023 年前将其车载MCU的产能提高到五成以上，同时还将提高设备投资金额。预计 2022年度设备投资也将达到600亿日元左右，大大高出2020年度为止的年均200亿日元的设备投资金额。

报道指出，全球芯片供应持续处于供不应求的阶段，自今年的六月底以来，瑞萨面向汽车的积压订单增长约百分之三十。

尽管供应有所增加，但迄今位置，这个供需缺口并没有被填补。鉴于日益增长的市场需求，瑞萨已将营业利润率的长期目标从 百分之二十提高到百分之二十五到百分之三十之间。

据日本经济新闻报道，瑞萨电子在昨日举行的经营说明会上表示，若以八英寸晶圆换算高端MCU产量，每月产能将扩大1.5倍，约四万片，这部分产能主要依赖晶圆代工厂产线来进行。

关于低端车载MCU的产量方面，瑞萨电子计划每月提高至三万片，较现行增加百分之七十，这部分产能主要将通过提高瑞萨自有工厂产能来满足。