智能穿戴设备的体积要求对于硬件芯片来说是一定的挑战，那么如何在更小的空间内构建功能更加丰富的芯片系统，一度让苹果的难题。在打造智能手表Apple Watch时，苹果使用了SiP封装技术，并对这个产品增加更多的功能。
据介绍，在新型电子产品的开发中，IC封装持续扮演重要角色，尤其是系统级封装(SiP)市场动力十足，因其新增的一些优势而备受关注。因为SiP在有限空间下显得尤其有效，例如在智能手机和可穿戴设备中，苹果的许多产品都用到了SiP。
其实除了苹果外，华为、三星、谷歌、小米等公司都在这个市场上展开竞争。据 Yole 显示，头戴式/耳戴式产品是可穿戴设备市场中最大的细分市场，其次是腕戴式产品、身体佩戴式产品和智能服装。
芯片封装成百上千，并非所有的系统都需要用到SiP ，不过作为一种无需将所有零器件都塞进同一颗芯片且能快速创建复杂系统芯片的方案，适合用作在最先进的工艺节点上开发不同加速器和存储器，以及在成熟工艺节点上开发模拟芯片。
虽然每种可穿戴设备的特点都各不相同，但产品需求相似。可穿戴设备的首要需求是性能好、质量轻、舒适度和附着力要好，测量功能结果准确且拥有更多丰富的功能。
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